特許
J-GLOBAL ID：200903037915695970
接合ウェーハ及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐野 静夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-107253
公開番号（公開出願番号）：特開平5-304062
出願日： 1992年04月27日
公開日（公表日）： 1993年11月16日
要約：
【要約】【目的】ウェーハのエッジ部の未結合部分が研削・研磨加工中に剥がれないようにする。【構成】ベースウェーハ2のミラー面2Mに酸化シリコン膜3を形成し、酸化シリコン膜3が中間層となるようにボンドウェーハ1をミラー面1M側で重ね合わる。所定温度で加熱して接合一体化させた後、接合一体化された2枚のシリコンウェーハ1,2のエッジ部に、CVD法によりポリシリコン4を堆積させることによって、シリコンウェーハ1,2のエッジ部における未結合部分1a,2aの間にポリシリコン4を充填する。
請求項（抜粋）：
2枚のシリコンウェーハが酸化膜を介しミラー面側で接合一体化されて成る接合ウェーハにおいて、前記2枚のシリコンウェーハのエッジ部における未結合部分の間に補強材料が充填されていることを特徴とする接合ウェーハ。
IPC (2件)：
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