特許
J-GLOBAL ID：200903037916577148
積層セラミツクインダクタの製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丸岡 政彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-189389
公開番号（公開出願番号）：特開平5-013255
出願日： 1991年07月03日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：
【要約】【目的】 導体パターンが形成されたシートを積層した際、スルーホールによって各シートの導体パターン同士を確実に接続させることができる積層セラミックインダクタの製造法の提供。【構成】 まず、フェライトグリーンシート1の一方の主面上に、樹脂ペースト2を用い、導体パターンと同等の形状の樹脂パターンを導体パターンより一回りほど大きい線幅で印刷する。次いで、このシートの他方の主面上に、この面と接するシートに形成される導体パターンと同等の形状の樹脂パターンを形成した後、所定の位置にスルーホール3を打ち抜く。次に、一方の主面上に形成した樹脂パターンの上に、スルーホール下方から空気を吸引しながら導電ペースト4を印刷する。印刷後、得られたシートを所定の順序で積層して圧着し、圧着体を870 °Cで焼成し、コイル末端が導出している1対の端面に外部電極を形成する。
請求項（抜粋）：
フェライトグリーンシートの一方の主面に、該主面上に形成する予定の導体パターンと同等の形状の樹脂パターンを形成し、他方の主面には、積層した際に該面と接する他のシートの主面上に形成される導体パターンと同等の形状の樹脂パターンを形成し、これら両面に樹脂パターンを形成したシートにスルーホールを打ち抜いた後、一方の主面上に形成した樹脂パターンの上にのみコイルの所定部分となる導体パターンを形成し、このようにして得られた複数のシートを所定の順序で順次積層する工程を含むことを特徴とする積層セラミックインダクタの製造法。
IPC (2件)：
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