特許

J-GLOBAL ID：200903037926479101

気密パッケージおよびその製造方法

発明者： 石嶋 正弥
出願人/特許権者： 関西日本電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-339638
公開番号（公開出願番号）：特開2000-164740
出願日： 1998年11月30日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
要約：

【要約】【課題】 絶縁性ベースの開口部をキャップで封止した気密パッケージにおいて、気密パッケージの薄型化、浮遊容量や外来電磁波による電子素子の特性変動防止および非導電性接着材の採用が可能な気密パッケージを提供する。【解決手段】 絶縁性ベース1の開口部をこれと近似した熱膨張係数の金属キャップ13で封止するとともに、金属キャップ13と一体に接地用条片14を設けた。

請求項（抜粋）：

絶縁性ベースと、この絶縁性ベース内から絶縁性ベース外に導出された電極と、前記絶縁性ベースの開口部に固着封止されたキャップとを有する気密パッケージにおいて、前記キャップは前記絶縁性ベースと近似した熱膨張係数の金属キャップで、かつこの金属キャップと一体の接地用条片を設けたことを特徴とする気密パッケージ。

IPC (5件)：

H01L 23/00 ,  H01L 23/02 ,  H03H 3/02 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/19

FI (5件)：

H01L 23/00 C ,  H01L 23/02 J ,  H03H 3/02 B ,  H03H 9/02 A ,  H03H 9/19 A

Fターム (10件)：

5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108GG03 ,  5J108GG08 ,  5J108GG09 ,  5J108GG16 ,  5J108KK04 ,  5J108MM01