特許

J-GLOBAL ID：200903037929290026

半導体装置および半導体装置上に配置されるヒートシンクを載置し、基板に固定する取付け具およびその取付け方法

発明者： 篠遠 孝一
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2000005224
公開番号（公開出願番号）：WO2002-013266
出願日： 2000年08月03日
公開日（公表日）： 2002年02月14日
要約：

【要約】半導体装置および半導体装置上に配置されるヒートシンクを載置し、基板に固定する取付け具およびその取付け方法に関し、組立て作業および分解・保守作業を容易化し、作業能率を向上する。実装基板(10)のソケット(14)は、一側部に爪(24)が形成され、他側部に爪(26、28)が形成され、他側部の一端に係止部(33)が形成されたレバー(32)が設けられる。ヒートシンク(18)は、着脱可能にばね状の係止部材(36)が設けられ、係止部材(36)の両端部に係止部(36a、36b)が形成される。ソケット(14)に半導体装置(16)を戴置し、レバー(32)の回動途中で、係止部材(36)の係止部(36a、36b)をレバー(32)およびソケット(14)に係止した後、レバー(32)を水平に倒して、ソケット(14)に係止することにより、ソケット(14)、半導体装置(16)およびヒートシンク(18)が一体的に固定される。

請求項（抜粋）：

半導体装置および該半導体装置上に配置されるヒートシンクを載置し、基板に固定する取付け具において、 該基板に固定される基部と、該基部に回動可能に取り付けられ、回動して該基部に係止することにより該半導体装置を固定する回動部材とを備え、 該回動部材を回動するときに該ヒートシンクを該半導体装置に押圧する押圧機構を有することを特徴とする取付け具。

IPC (3件)：

H01L 23/40 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/467

FI (4件)：

H01L 23/40 Z ,  H01L 23/40 A ,  H01L 23/46 C ,  H01L 23/36 Z