特許
J-GLOBAL ID：200903037949688824
フレックスリジット基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-352972
公開番号（公開出願番号）：特開平5-167202
出願日： 1991年12月17日
公開日（公表日）： 1993年07月02日
要約：
【要約】【目的】 多層配線基板の両パターンを接続する2つのパターン層を1つのフレックスリジット基板内に納め、これにより、コネクタを1つにして、もって、装置の小型化を図る。【構成】 フレックスリジット基板5は、第1のパターン層6および第2のパターン層10とからなる。両パターン層6、10は、その表裏のそれぞれに接着層7a、7bおよび11a、11bを介して、絶縁層8、9および12、13が接着されている。そいて、別の接着層14を介して絶縁層9と13が接着されることによって、第1のパターン層6と第2のパターン層10とが一体化構造とされている。
請求項（抜粋）：
多層配線基板の表裏に形成された一対のパターンのそれぞれに接続された第1および第2のパターン層と、これら第1および第2のパターン層のそれぞれの表裏に接着層を介して接着された絶縁層とからなり、これら第1および第2のパターン層の対向する絶縁層を別の絶縁層を介して、接着層で接着すると共に、前記第1および第2のパターン層のそれぞれの先端にコネクタの端子配列に対応した接点パターンを設けたことを特徴とするフレックスリジット基板。
IPC (5件)：
H05K 1/02
, H01R 23/68
, H05K 1/14
, H05K 3/46
, H05K 1/11
