特許
J-GLOBAL ID:200903037950002863

コンタクト検査用治具の製造法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-340682
公開番号(公開出願番号):特開平8-178960
出願日: 1994年12月20日
公開日(公表日): 1996年07月12日
要約:
【要約】 (修正有)【目的】新たなコンタクト導通検査用治具の製造法を提供する。【構成】額縁状の支持体7にテンションをかけて張った織布又はフィルム8上に,別途後工程で剥離可能なメッキを行ったボード上に,フォトレジストをコーテイングして,被検査対象物の検査点と対応する位置に検査点1を設けたパターンと,この検査点パターンから検査測定器への引回し配線回路パターン2とを有するパターンを焼き付け現像して,これにパターンメッキを行う。更にこの上にフォトレジストをコーテイングして検査点パターンを焼き付け現像し,これに検査点のパターンメッキを行ってから,接着剤を使って転写ボードを仲介にして,転写を二度繰り返して額縁状の支持体7にテンションをかけて張りつけた織布又はフィルム8上に凸状の検査点1と検査点からの検査測定器への引回し回路配線2を有するコンタクト検査用治具を製造する。
請求項(抜粋):
次の?@から▲10▼までの製造工程を有していることを特徴とするコンタクト検査用治具の製造法。?@.丸又は角形の額縁状の支持体を作り,これにテンションをかけて織布又はフィルムを張りつける工程。?A.後工程で剥離可能な金属メッキしたマザーボードを使い,この上にフォトレジストをコーテイング又はラミネートし,これに被検査対象物の検査点と正対する位置に検査点を設けたパターンと検査点から検査測定器への接続用引回し配線回路パターンとを有するパターンを焼き付け,現像する工程。?B.工程?Aで得られたフォトレジストパターンにパターンメッキを行う工程。?C.工程?Bの終了したその上に,重ねてフォトレジストをコーテイング又はラミネートするか又は工程?Aで使用したフォトレジストを溶解除去後,この上に新しくフォトレジストをコーテイング又はラミネートして,検査点パターンを焼き付け,現像する工程。?D.工程?Cで得られた検査点パターンに検査点パターンメッキを行う工程。?E.工程?Dの終了したボード上か又は工程?Fで使用する被圧着ボード上のどちらかに接着剤をコーテイングする工程。?F.工程?Aで使用したマザーボードをもう一枚準備して,これに工程?Eが終了したボードと圧着して接着し,後から圧着したボード上に表面の金属メッキ層毎剥離してパターンを転写する工程。?G.工程?Fの終了したボード上か又は額縁状の支持体にテンションをかけて張った織布又はフィルム上に接着剤を均一にコーテイングしてから双方を合せて圧着して接着し,ボード上の表面の金属メッキ層毎剥離して,織布又はフィルム上に再転写する工程。?H.工程?Gで得られた再転写した表面の金属メッキ層を溶解除去し,次にその下の接着剤層及び検査点パターンと検査点から検査測定器への引回し配線回路を形成していたフォトレジストを溶解除去し,最初のマザーボードから転写した金属メッキ層も溶解除去して,額縁状支持体にテンションをかけて張った織布又はフィルム上に凸状検査点と検査点から検査測定器への引回し配線回路を得る工程。▲10▼.検査測定器への引回し配線の終端を額縁上の支持上に設けて,穴明けしてラッピングポストを挿入してラッピング接続をするか,半田付け接続をするか又はコネクターを使用して検査測定器との接続を行う工程。
IPC (3件):
G01R 1/073 ,  G01R 31/02 ,  G01R 31/28

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