特許

J-GLOBAL ID：200903037950422846

イジェクト機構付きカード用コネクタ装置

発明者： 平田秀幸 ,  渡邊総一
出願人/特許権者： モレックス インコーポレーテッド
代理人 (1件)： 池田 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-108637
公開番号（公開出願番号）：特開平11-297433
出願日： 1998年04月03日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：

【要約】【課題】 プリント回路基板における占有面積を可及的に小さくでき、かつ、搭載の作業も容易にできるようにしたイジェクト機構付きカード用コネクタ装置を提供すること。【解決手段】 イジェクト機構付きシェル組立体とピンコネクタ組立体とで構成されている。ピンコネクタ組立体3は、絶縁ハウジング18と複数のターミナル19とを有し、各ターミナル19の一端に形成された接続ピン20が、メモリデバイスのソケットと嵌合可能とするために上下2段に整列させてある。上下2段に整列させた接続ピン20に対し、メモリデバイスのケースと係合可能としたグランド端子27が上下2段に並設してあり、これら上下2段のグランド端子27が絶縁ハウジング18内で互いに電気的に接続されていると共に、下部のグランド端子27のみからディップ型の半田テイル29が垂下して、プリント回路基板のグランドに半田付け可能としてある。

請求項（抜粋）：

カード状のメモリデバイスと接続できるようにしたイジェクト機構付きカード用コネクタ装置において、前記メモリデバイスの受け入れを案内し、かつ、受け入れたメモリデバイスの少なくとも一部を覆うためのシェル4a、4bと、このシェル4a、4bに組み付けられて、シェル4a、4b内に受け入れたメモリデバイスを外部に排出するためのイジェクト機構7とを備えたイジェクト機構付きシェル組立体2と、前記シェル4a、4b内に受け入れたメモリデバイスのソケットと嵌合し、メモリデバイスとプリント回路基板PCB間を接続するためのピンコネクタ組立体3とで構成されており、前記ピンコネクタ組立体3は、絶縁ハウジング18と複数のターミナル19とを有し、各ターミナル19の一端に形成された接続ピン20が、前記シェル4a、4b内に上下2段に受け入れたメモリデバイスのそれぞれのソケットと嵌合可能とするために上下2段に整列されており、更に、上下2段に整列された接続ピン20に対し、メモリデバイスのケースと係合可能としたグランド端子27が上下2段に並設してあり、これら上下2段のグランド端子27が前記絶縁ハウジング18内で互いに電気的に接続されていると共に、下部のグランド端子27のみからディップ型の半田テイル29が垂下して、前記プリント回路基板PCBのグランドに半田付け可能としてあることを特徴とするイジェクト機構付きカード用コネクタ装置。

IPC (5件)：

H01R 23/68 301 ,  H01R 23/68 ,  H01R 13/633 ,  H01R 13/652 ,  H01R 23/02

FI (5件)：

H01R 23/68 301 J ,  H01R 23/68 M ,  H01R 13/633 ,  H01R 13/652 ,  H01R 23/02 K