特許
J-GLOBAL ID：200903037955206122
混成集積回路
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-014918
公開番号（公開出願番号）：特開平5-304227
出願日： 1992年01月30日
公開日（公表日）： 1993年11月16日
要約：
【要約】【目的】カラー液晶パネルなどのように、平板状表示パネルの周囲に設置し、表示素子を駆動する混成集積回路であり、ポリイミドなど薄い絶縁基板で構成された基板のソリを極力小さく抑えた混成集積回路を得ることを目的としている。【構成】回路導体11が形成されたプリント板12の上下面に、同質の補強板15,16を固着設置する。プリント板12が薄くLSI13の周囲に設置した樹脂モールド14を硬化する時加熱しても、同一材料でサンドイッチしているため、ソリは発生しない。
請求項（抜粋）：
入力端子、出力端子および配線パターンが形成された第1の絶縁性基板上に、駆動用LSIが設置接続され、耐環境性を向上させるために該駆動用LSI上及び周囲に樹脂コート剤を塗布硬化させ、さらに前記第1の絶縁性基板の補強のために該第1の絶縁性基板上に第2の絶縁性基板を設置し、前記第1の絶縁性基板の下側には、前記第2の絶縁性基板と同質材の第3の絶縁性基板を固着設置したことを特徴とする混成集積回路。
IPC (5件)：
H01L 23/28
, G02F 1/133 505
, G02F 1/1345
, H01L 23/12
, H05K 1/02
