特許
J-GLOBAL ID:200903037962317550

ガラス織布と多層プリント配線基板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 西澤 利夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-035496
公開番号(公開出願番号):特開平5-239738
出願日: 1992年02月24日
公開日(公表日): 1993年09月17日
要約:
【要約】【構成】 ECD450-1/0のガラス糸を経緯に用い、経糸の織密度(y)(本/25mm)と緯糸の織密度(x)(本/25mm)との関係が、65≦y<100x=0.757 y±4を満たすガラス織布。そして、この織布を用いてエポキシ樹脂ワニスに侵漬乾燥してプリプレグを形成した後、加圧加熱し多層成形した多層プリント配線基板。【効果】 寸法安定性の高い多層プリント配線基板を得る。
請求項(抜粋):
ECD450-1/0のガラス糸を経緯に用い、かつ経糸の織密度(y)(本/25mm)と緯糸の織密度(x)(本/25mm)との関係が、次式を満たすことを特徴とする多層プリント配線基板用ガラス織布。65≦y<100x=0.757 y±4
IPC (4件):
D03D 15/12 ,  B29C 67/14 ,  B32B 17/04 ,  H05K 3/46
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開昭61-186548
  • 特開昭61-020734
  • 特開昭58-023498

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