特許

J-GLOBAL ID：200903037963132790

電子放出素子、電子放出装置、表示装置、および電子放出素子の製造方法

発明者： 徳江 寛 ,  須藤 孝 ,  高橋 秀治
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  東芝電子エンジニアリング株式会社
代理人 (6件)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-416605
公開番号（公開出願番号）：特開2005-174864
出願日： 2003年12月15日
公開日（公表日）： 2005年06月30日
要約：

【課題】この発明は、リーク電流を抑制できドライバの負担を軽減できる電子放出素子、電子放出装置、表示装置、および電子放出素子の製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】SEDの電子放出素子18は、リアプレート10上に一対の素子電極31、32を互いに離間して形成し、一対の電極を跨ぐようにガイド膜33を形成し、ガイド膜33の孔33aに有機金属溶液を供給して導電膜34を形成し、素子電極31、32に電位差を与えて導電膜34に電子放出部36を形成することにより構成される。【選択図】 図5

請求項（抜粋）：

基板上に互いに離間して設けられた一対の電極と、 これら一対の電極をつなぐ導電膜と、 この導電膜の膜厚を均一にすべく導電膜の周縁部を規定する規定手段と、 上記一対の電極に電位差を与えることにより上記導電膜に亀裂を生じせしめて形成される電子放出部と、 を有することを特徴とする電子放出素子。

IPC (4件)：

H01J1/316 ,  H01J9/02 ,  H01J29/04 ,  H01J31/12

FI (4件)：

H01J1/30 E ,  H01J9/02 E ,  H01J29/04 ,  H01J31/12 C

Fターム (22件)：

5C031DD17 ,  5C036EF01 ,  5C036EF06 ,  5C036EG12 ,  5C036EH06 ,  5C127AA01 ,  5C127CC12 ,  5C127DD02 ,  5C127DD07 ,  5C127DD15 ,  5C127DD17 ,  5C127DD18 ,  5C127DD20 ,  5C127DD45 ,  5C127DD52 ,  5C127DD59 ,  5C127DD82 ,  5C127EE08 ,  5C135BB03 ,  5C135BB07 ,  5C135BB20 ,  5C135HH08

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 電子放出素子の製造方法、及び、該製造方法を用いた電子源及び画像形成装置の製造方法、並びに、これらに用いられる製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-334124   出願人：キヤノン株式会社