特許

J-GLOBAL ID：200903037977053036

パッド用はんだの平坦化方法

発明者： 本田 美智晴 ,  佐藤 勲 ,  吉見 健二 ,  森永 賢一郎
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-272655
公開番号（公開出願番号）：特開平6-125168
出願日： 1992年10月12日
公開日（公表日）： 1994年05月06日
要約：

【要約】【目的】プリント基板はんだ付けパッド上に溶融はんだによって半円弧状にコートされたはんだメタライズを平坦かつ粗面化し、部品リードの搭載,加圧・加熱時にすべらなくするための方法を提供することにある。【構成】プリント基板用はんだ付けパッド上にコートされたはんだ上にパッド幅に見合うローラで連続的に押圧を加えて、平坦化する。【効果】本方法により製作したはんだコートを使用するすることにより、部品搭載時の押圧によってリードがパッド上を滑ることで生じる搭載不都合を防止でき、無欠陥はんだ付けが可能である。

請求項（抜粋）：

プリント基板用はんだ付けパッド上にコートされたはんだ上を、パッド長に見合う幅の粗面ローラで連続的に押圧し、平坦化するとともに該表面を粗面にすることを特徴とした、パッド用はんだの平坦化方法。