特許

J-GLOBAL ID：200903037977982495

金属接合用Zn基合金

発明者： 道田 誠一
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (1件)： 箕浦 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-264221
公開番号（公開出願番号）：特開平6-079494
出願日： 1992年09月07日
公開日（公表日）： 1994年03月22日
要約：

【要約】【構成】 Mg: 0.1〜1.5 wt%、Sn: 1.5〜10wt%、Al: 0.005〜2.5wt%を含有し、またはさらにCu:0〜5wt%、Ti:0〜0.5 wt%の1種もしくは2種を含有し、残部Znと不可避的不純物からなる金属接合用Zn基合金。【効果】 従来のPb-Sn系半田に比べて接合部の高温強度の低下が少なく、さらにAlやAgろうに比べて接合温度が低いZn基合金半田において、半田付け作業が容易になると共に耐食性が改善され長期にわたる信頼性が確保できる。

請求項（抜粋）：

Mg: 0.1〜1.5 wt%、Sn: 1.5〜10wt%、Al: 0.005〜2.5 wt%を含有し、またはさらにCu:0〜5wt%、Ti:0〜0.5 wt%の1種もしくは2種を含有し、残部Znと不可避的不純物からなることを特徴とする金属接合用Zn基合金。

IPC (2件)：

B23K 35/28 310 ,  C22C 18/00