特許

J-GLOBAL ID：200903037986258783

抵抗素子用厚膜ペーストを選択する方法

発明者： 井上 和之
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 古谷 史旺 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-176766
公開番号（公開出願番号）：特開平6-020009
出願日： 1992年07月03日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：

【要約】【目的】 本発明は混成集積回路における印刷抵抗素子の厚膜ペーストを選択する方法に関し、抵抗素子の抵抗値と個数とを表示装置の異なる軸方向に並べ、適用ペーストの種類・合計印刷面積などを直視することにより、割付け直しを容易に行って、最適ペーストを容易に選択できる選択方法を提供することにある。【構成】 厚膜ペーストを基板上に印刷処理して混成集積回路における抵抗素子を形成するためのペーストを図形表示装置により選択する選択方法において、図形表示装置の縦横軸の一方に抵抗値を並べ、各抵抗値に対応した印刷抵抗素子の個数を他方の軸方向に所定個数の記号として並べ、且つペーストの種類を色分け表示することにより、ペーストの種類・価格・印刷面積の合計を演算し、基板の表・裏面の変更を含めた割付け直しにより最適量のペーストを選択することで構成する。

請求項（抜粋）：

厚膜ペーストを基板上に印刷処理して混成集積回路における抵抗素子を形成するためのペーストを図形表示装置により選択する選択方法において、図形表示装置の縦横軸の一方に抵抗値を並べ、各抵抗値に対応した印刷抵抗素子の個数を他方の軸方向に所定個数の記号として並べ、且つペーストの種類を色分け表示することにより、ペーストの種類・価格・印刷面積の合計を演算し、基板の表・裏面の変更を含めた割付け直しにより最適量のペーストを選択することを特徴とする抵抗素子の厚膜ペーストを選択する方法。

IPC (4件)：

G06F 15/60 370 ,  H01C 7/00 ,  H01L 27/01 301 ,  H05K 1/16