スライド機構を有する半導体素子の樹脂封止装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：牧野剛博 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-133353
公開番号（公開出願番号）：特開平10-321658
出願日： 1997年05月23日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：

【要約】【課題】樹脂封止装置の片当りやスライドコアの作動不良を改善し、調整作業の容易化を図る。【解決手段】各金型の下キャビティ2を下から支持する部分をチェイスプレート5としてキャビティプレート4を分割、分離し、各金型における下キャビティ2、スライドコア24、エジェクタプレート6、サポート8及び前記チェイスプレート5を含んで構成されるチェイス17を、各金型毎にマスターダイ19から取出し・交換可能とした。

請求項（抜粋）：

集積回路等が配置された半導体素子の基板を、上キャビティ及び下キャビティの間に挟んで樹脂封止するための少なくとも2組以上の金型と、全金型を下から支持するキャビティプレートと、各組の金型において前記基板の端部を保持・解放可能なスライドコアと、該スライドコアをスライド機構を介して上下動可能に支持するエジェクタプレートと、前記キャビティプレートをサポートを介して支持するベースプレートと、を含むスライド機構を有する半導体素子の樹脂封止装置において、前記キャビティプレートを前記2組以上の金型毎に分割してチェイスプレートとして分離し、該1組の金型における前記下キャビティ、スライドコア、エジェクタプレート、サポート及び分離したチェイスプレートを含んで構成されるチェイスを、各組毎に前記ベースプレートから取出し・交換可能としたことを特徴とするスライド機構を有する半導体素子の樹脂封止装置。

IPC (5件)：

H01L 21/56 , B29C 45/02 , B29C 45/14 , B29C 45/26 , B29L 31:34

FI (4件)：

H01L 21/56 T , B29C 45/02 , B29C 45/14 , B29C 45/26

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