特許
J-GLOBAL ID：200903037995145606
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡本 啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-175395
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021715
出願日： 1991年07月16日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：
【要約】【目的】静電気から半導体回路を保護する素子を備えた半導体装置に関し、半導体装置の入力パッドに接続される保護素子の破壊耐圧を大きくすることを目的とする。【構成】半導体層に形成された保護素子4と、該保護素子4の近傍に形成されたパッド6と、前記パッド6と前記保護素子4を導通させる複数本の配線7とを含み構成する。
請求項（抜粋）：
半導体層に形成された保護素子(4,14,15)と、該保護素子(4,14,15)の近傍に形成されたパッド(6,17)と、前記パッド(6,17)と前記保護素子(4,14,15)を導通させる複数本の配線(7,18,19)を、前記保護素子からパッドまで互いに独立させて配置することを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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