表面処理装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮田金雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-285989
公開番号（公開出願番号）：特開平9-125294
出願日： 1995年11月02日
公開日（公表日）： 1997年05月13日
要約：

【要約】【課題】大型化ならびに表面処理が不均一になる。【解決手段】めっき液12が収納されためっき槽11と、支持棒15を介して駆動されめっき液12内に配置される被めっき物13に向けてめっき液12を送出し攪拌する複数の攪拌羽根14を備えた攪拌手段16とでなるめっき処理装置において、被めっき物13と対をなす一方の電極17を攪拌手段16の一部に配設する。

請求項（抜粋）：

電解液が収納された電解槽と、支持棒を介して駆動され上記電解液内に配置される被処理物に向けて上記電解液を送出し攪拌する複数の攪拌羽根を備えた攪拌手段とでなる表面処理装置において、上記被処理物と対をなす一方の電極を上記攪拌手段の一部に配設したことを特徴とする表面処理装置。

IPC (2件)：

C25D 21/10 301 , C25D 17/12

FI (2件)：

C25D 21/10 301 , C25D 17/12 K

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