特許

J-GLOBAL ID：200903037996652900

電子部品実装装置

発明者： 岡本 健二 ,  辻川 俊彦 ,  安武 正憲
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 武田 元敏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-328112
公開番号（公開出願番号）：特開平7-183697
出願日： 1993年12月24日
公開日（公表日）： 1995年07月21日
要約：

【要約】【目的】 実装所定位置上方に電子部品を移動させ、実装直前に電子部品の位置ずれ量を計測し補正を行い、また、実装直後の実装状態の良否判定を行う高精度で高品質な実装が可能な電子部品実装装置を提供する。【構成】 保持手段13は、部品供給部から電子部品12を吸着し実装所定位置15の上方に移動させる。撮像部可動手段により複数の撮像手段11は、電子部品12と実装所定位置15との一部が同時に撮像可能な位置に移動する。実装直前に撮像した画像より、位置ずれ演算部20にて位置ずれ量を計測,算出して実装位置を補正し実装する。さらに実装直後に撮像した画像より、実装状態を判定部22にて許容値記憶部21の値と比較し良否判定を行う。

請求項（抜粋）：

基板上の所定の位置に電子部品を実装する電子部品実装装置において、電子部品を部品供給部から基板上の実装所定位置まで移動と実装する保持手段と、該保持手段に保持された電子部品と実装所定位置との少なくとも一部を複数のカラーカメラで撮像する撮像手段と、前記保持手段が電子部品を実装する直前に前記撮像手段を電子部品と実装所定位置との少なくとも一部を同時に撮像可能な場所へ移動させる撮像部可動手段と、前記撮像手段により同時に撮像された電子部品と実装所定位置とのずれ量を計測,算出する計測処理手段とを有し、計測されたずれ量に基づき前記保持手段の実装位置を補正することを特徴とする電子部品実装装置。

IPC (2件)：

H05K 13/04 ,  H05K 13/08

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平4-301705
  
• 特開平2-241100
  
• 特開平2-165699
  
• 部品実装装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-119421   出願人：松下電工株式会社
• 特開昭62-154700