特許

J-GLOBAL ID：200903037998068092

半導体製造装置

発明者： 木原 史子
出願人/特許権者： 広島日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-222937
公開番号（公開出願番号）：特開平7-078738
出願日： 1993年09月08日
公開日（公表日）： 1995年03月20日
要約：

【要約】【目的】半導体基板上にパターニングされた感光性樹脂を紫外線照射とガス加熱を用いて硬化させる際、発生する昇華物の紫外線照射ユニットへの付着と、この付着物の半導体基板上への落下による再付着を防ぐ。【構成】半導体基板1を固定支持する基体2の上方の装置内側面に電熱器4aを介して加熱されたガスを導入するガス導入管5を設け、また基体2の側面部には排気口6を備え、電熱器4aで加熱されたガスを半導体基板1の上部にガス導入管5から吹き出す事により、装置内部のガスを上方より下方へと流し、感光性樹脂から発生する溶剤の蒸気を下方向へと導いて半導体基板1上への昇華物の落下を防ぐ。

請求項（抜粋）：

表面に感光性樹脂パターンを形成した半導体基板を支持する基体と、この基体の上方に配置された紫外線照射ユニットとを有し前記感光性樹脂を硬化させる半導体製造装置において、前記基体の上方の装置内側面部には電熱器を介して加熱されたガスを半導体基板上に導入するガス導入管を設け、また前記基体側面部にはこの加熱ガスを排気する排気口を設けた事を特徴とする半導体製造装置。