特許
J-GLOBAL ID：200903037999580471
回路基板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-033062
公開番号（公開出願番号）：特開平5-235097
出願日： 1992年02月20日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：
【要約】【目的】 柔軟性のあるプラスチックフィルムを使用した回路基板およびその製造方法に関するもので、特にTAB方式における半導体チップと回路基板との接合時のように、加圧状態でその接合部に熱と超音波を同時に印加する接合方式において効果のある回路基板の具体的構成およびその製造方法を提供するものである。【構成】 柔軟性のプラスチックフィルム1面に形成された配線パターン2の電気部品装着部に対向する前記プラスチックフィルム1の位置にそのフィルムより硬質の部材8を埋設することにより、電気部品の接合時にその接合部を効果的に加圧可能とするとともに、硬質部材8を通して超音波が容易に伝達されるようにした。
請求項（抜粋）：
柔軟性のプラスチックフィルム面に形成された導電材層よりなる配線パターンの電気部品装着部に対向する前記プラスチックフィルムの位置にそのプラスチックフィルムより硬質の部材を埋設した回路基板。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H05K 1/02
, H05K 3/00
