特許

J-GLOBAL ID：200903038000110070

成形体空孔部の封孔処理方法および該方法により封孔処理されたボンド磁石

発明者： 吉村 公志 ,  西内 武司 ,  菊井 文秋 ,  浅野 正宏 ,  磯崎 貴裕
出願人/特許権者： 住友特殊金属株式会社
代理人 (1件)： 清水 善▲廣▼ (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-069816
公開番号（公開出願番号）：特開2001-011504
出願日： 2000年03月14日
公開日（公表日）： 2001年01月16日
要約：

【要約】【課題】 ボンド磁石表面の空孔部などの成形体空孔部に対して選択的に、かつ簡易で乾式的に行うことができ、優れた封孔効果を発揮し、成形体の表面精度に影響を及ぼすことのない封孔処理方法を提供すること。【解決手段】 第一の成形体空孔部の封孔処理方法は、表面に空孔部を有する成形体と無機質粉末と油脂とメディアを処理容器内に収容し、前記処理容器内にて、収容物に運動エネルギーを供給することにより、無機質粉末を空孔部に圧入固着させることを特徴とする。また、第二の成形体空孔部の封孔処理方法は、表面に空孔部を有する成形体と無機質粉末生成物質を処理容器内に収容し、前記処理容器内にて、収容物に運動エネルギーを供給することにより、無機質粉末生成物質から生成される無機質粉末を空孔部に圧入固着させることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

表面に空孔部を有する成形体と無機質粉末と油脂とメディアを処理容器内に収容し、前記処理容器内にて、収容物に運動エネルギーを供給することにより、無機質粉末を空孔部に圧入固着させることを特徴とする成形体空孔部の封孔処理方法。

IPC (4件)：

B22F 3/00 ,  B22F 3/24 ,  H01F 41/02 ,  H01F 1/08

FI (4件)：

B22F 3/00 C ,  B22F 3/24 E ,  H01F 41/02 G ,  H01F 1/08 A

Fターム (22件)：

4K018AA27 ,  4K018BA18 ,  4K018FA03 ,  4K018FA24 ,  4K018FA46 ,  4K018FA50 ,  4K018GA04 ,  4K018HA04 ,  4K018KA46 ,  5E040AA03 ,  5E040AA04 ,  5E040AA19 ,  5E040BB01 ,  5E040BB03 ,  5E040BB08 ,  5E040BC01 ,  5E040CA01 ,  5E040HB14 ,  5E040NN05 ,  5E062CC02 ,  5E062CD05 ,  5E062CG07

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 乾式バレル研磨法及び乾式メデイア
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-331137   出願人：株式会社チツプトン