特許

J-GLOBAL ID：200903038004269457

電子部品の製造方法

発明者： 奥野 敦史 ,  永井 孝一良 ,  藤田 典子 ,  石川 有紀 ,  大山 紀隆 ,  橋本 常一
出願人/特許権者： 日本レック株式会社
代理人 (1件)： 三枝 英二 (外10名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-226630
公開番号（公開出願番号）：特開平11-067799
出願日： 1997年08月22日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：

【要約】【課題】孔版封止印刷技術の生産性と経済性を失うことなしに、上面部の平滑性と側面部の垂直性並びに直線性が得られる電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】多数個取りの配線基板上に配置搭載された多数の電子部品素子を樹脂封止するに際し、最初に配線基板の素子搭載面側の外周部に沿ってダム部をダム形成用樹脂を用い孔版印刷手段を適用して形成し、次に該ダム部の硬化前又は硬化後に、該ダム部で囲まれた領域内の全体に亘って孔版印刷手段を適用して樹脂層を形成することにより、電子部品素子群の全体を該樹脂層で封止し、次に未硬化のダム部及び樹脂層を硬化し、しかる後に、配線基板及び樹脂層を各電子部品素子ごとに切断分割することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

多数個取りの配線基板上に配置搭載された多数の電子部品素子を樹脂封止するに際し、最初に配線基板の素子搭載面側の外周部に沿ってダム部をダム形成用樹脂を用い孔版印刷手段を適用して形成し、次に該ダム部の硬化前又は硬化後に、該ダム部で囲まれた領域内の全体に亘って孔版印刷手段を適用して樹脂層を形成することにより、電子部品素子群の全体を該樹脂層で封止し、次に未硬化のダム部及び樹脂層を硬化し、しかる後に、配線基板及び樹脂層を各電子部品素子ごとに切断分割することを特徴とする電子部品の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 21/56 ,  H01L 33/00 ,  H05K 3/28

FI (3件)：

H01L 21/56 E ,  H01L 33/00 N ,  H05K 3/28 E