電着加工方法

発明者： , ,
出願人/特許権者： , , ,
代理人 (1件)：小松秀岳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-083845
公開番号（公開出願番号）：特開平5-287580
出願日： 1992年04月06日
公開日（公表日）： 1993年11月02日
要約：

【要約】【目的】電子機器の基板材料のように凹凸表面を有する被電着体に対して各部均一な厚さの電着層を形成することを目的とする。【構成】被電着体と電極との間隙に電着液を噴流流通させると共に、電極をプラス、被電着体をマイナスとする正極性のパルス幅τonが0.1〜1×106μsのパルスを通電することにより電着加工する方法における、正極性パルス通電毎に通電休止し、その後負極性パスルを通電することを特徴とする方法である。

請求項（抜粋）：

被電着体と電極との間隙に電着液を噴流流通させると共に、電極をプラス、被電着体をマイナスとする正極性のパルス幅τonが0.1〜1×106μsのパルスを通電することにより電着加工する方法において、正極性パルス通電毎に通電休止し、その後負極性パルスを通電することを特徴とする電着加工方法。

IPC (2件)：

C25D 5/18 , C25D 5/08

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭58-161793
特開平3-056696
特開昭60-218494

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