特許

J-GLOBAL ID：200903038010923894

半導体装置の実装基板

発明者： 亀田 常男
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 伊藤 進
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-191512
公開番号（公開出願番号）：特開2003-007961
出願日： 2001年06月25日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：

【要約】【課題】 1つのパッケージに複数の異なる機能のICチップを収納した半導体装置を印刷基板に実装した場合に、各ICチップ間での干渉を防止し、外部回路素子に対するノイズの影響を低減する実装構造を提供することを目的とする。【解決手段】 単一のパッケージ内に機能の異なる複数のICチップを収納するとともに、前記パッケージ内の各ICチップの表層面を金属コーティングして成る半導体装置を、印刷基板の第1の面に装着し、この印刷基板の第2の面における前記半導体装置の直下に、前記各ICチップに対向してそれぞれ個別に接地パターンを形成する。

請求項（抜粋）：

単一のパッケージ内に機能の異なる複数のICチップを収納するとともに、前記パッケージ内の各ICチップの表層面を金属コーティングして成る半導体装置と、前記半導体装置が第1の面に装着されると共に、第2の面における前記半導体装置の直下に、前記各ICチップに対向してそれぞれ個別に接地パターンを形成した印刷基板とを具備したことを特徴とする半導体装置の実装基板。

IPC (5件)：

H01L 25/04 ,  H01L 23/50 ,  H01L 25/18 ,  H05K 1/02 ,  H05K 9/00

FI (4件)：

H01L 23/50 W ,  H05K 1/02 N ,  H05K 9/00 R ,  H01L 25/04 Z

Fターム (20件)：

5E321AA02 ,  5E321AA14 ,  5E321AA17 ,  5E321AA22 ,  5E321BB23 ,  5E321GG05 ,  5E338AA02 ,  5E338BB04 ,  5E338BB13 ,  5E338BB25 ,  5E338CC06 ,  5E338CD23 ,  5E338EE13 ,  5F067AA02 ,  5F067AB02 ,  5F067BE08 ,  5F067CB04 ,  5F067CB08 ,  5F067CC02 ,  5F067CC06