特許
J-GLOBAL ID:200903038011869885

真空成膜装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 筒井 秀隆
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-360297
公開番号(公開出願番号):特開2001-181821
出願日: 1999年12月20日
公開日(公表日): 2001年07月03日
要約:
【要約】【課題】高精度な膜厚分布でかつ再現性のよい膜を成膜できる真空成膜装置を提供する。【解決手段】真空排気時の内外気圧差による変形が無視しうる強度を持つベースプレート10と、ベースプレート上にシール部材12を介して配置され、真空室を構成するチャンバ11と、ベースプレート10に連結部材を介して取り付けられ、チャンバに対して機械的に拘束されないように真空室内に配置された基板17を保持する基板ホルダ16と、基板17と平行度を保って対向するように真空室内に配置され、ベースプレート10にシール部材19を介して取り付けられた成膜源18,23と、を備える。
請求項(抜粋):
真空中で基板に成膜する装置において、真空排気時の内外気圧差による変形が無視しうる強度を持つベースプレートと、ベースプレート上にシール部材を介して配置され、真空室を構成するチャンバと、ベースプレートに連結部材を介して取り付けられ、上記チャンバに対して機械的に拘束されないように真空室内に配置された基板を保持する基板ホルダと、基板と平行度を保って対向するように真空室内に配置され、ベースプレートにシール部材を介して取り付けられた成膜源と、を備えたことを特徴とする真空成膜装置。
IPC (2件):
C23C 14/00 ,  C23C 14/34
FI (2件):
C23C 14/00 C ,  C23C 14/34 C
Fターム (3件):
4K029DC01 ,  4K029JA01 ,  4K029KA05
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 特開昭58-221276
  • 特開昭58-221276
  • 特開昭59-024759
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