特許

J-GLOBAL ID：200903038026702499

導体板のコーティング方法及び装置

発明者： シェファー,ハンス-ユルゲン
出願人/特許権者： チバ-ガイギー アクチエンゲゼルシャフト
代理人 (1件)： 萼 経夫 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-525206
公開番号（公開出願番号）：特表平8-510164
出願日： 1994年05月10日
公開日（公表日）： 1996年10月29日
要約：

【要約】下記の工程によることを特徴とする、電磁波(好ましくは、紫外線)によって架橋させ得るコーティング材料をロールコーティング法で導体板にコーティングする方法:室温において高粘性から固体までの状態を取る、溶融し得る光重合可能な、好ましくは、500〜1500の平均分子量を有するコーティング材料を溶融し、ロールコーティング装置の被覆ロールに供給する工程;温度約60°C〜110°C、粘度約1000〜20000mPaのコーティング材料を導体板表面に約10〜200μmの厚さで被覆する工程;導体板のコーティングすべき表面を、コーティング前に、コーティング材料の被覆温度よりも約10°C〜50°C高い温度に予熱する工程。本方法を行うための装置(10)も開示されている。

請求項（抜粋）：

電磁波(好ましくは、紫外線)によって架橋させ得るコーティング材料をロールコーティング法で導体板にコーティングする方法において、-室温において高粘性から固体までの状態を取る、溶融し得る光重合可能な、好ましくは、500〜1500の平均分子量を有するコーティング材料を溶融し、ロールコーティング装置の被覆ロールに供給し、-温度約60°C〜110°C、粘度約1000〜20000mPaのコーティング材料を導体板表面に約10〜200μmの厚さで被覆し、-導体板のコーティングすべき表面を、コーティング前に、コーティング材料の被覆温度よりも約10°C〜50°C高い温度に予熱することを特徴とする方法。

IPC (5件)：

B05D 3/06 102 ,  B05C 1/02 102 ,  B05D 3/02 ,  B65D 1/28 ,  G03F 7/16 501

FI (5件)：

B05D 3/06 102 C ,  B05C 1/02 102 ,  B05D 3/02 B ,  B65D 1/28 ,  G03F 7/16 501

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特表平6-502279
  
• 特開平2-154258