特許

J-GLOBAL ID：200903038035619863

レーザー加工ヘッド及びレーザー加工方法

発明者： 石出 孝 ,  橋本 義男 ,  濱田 彰一 ,  赤羽 崇
出願人/特許権者： 三菱重工業株式会社
代理人 (1件)： 光石 俊郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-213372
公開番号（公開出願番号）：特開平9-216083
出願日： 1996年08月13日
公開日（公表日）： 1997年08月19日
要約：

【要約】【課題】 複雑な箇所のレーザー溶接においても、また、三次元形状を造形するレーザー加工においても溶接ワイヤを容易に送給できるレーザー加工ヘッド及びレーザー加工方法を提供することを目的とする。【解決手段】 中央部に孔が形成されたリング状の集光レンズ光学系140にレーザー光Lを導くと共に前記集光レンズ光学系140の中央部の孔に溶接ワイヤ111を送給することにより、前記集光レンズ光学系140により前記レーザー光Lを集光させて前記溶接ワイヤ111を溶融することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

中央部に孔が形成されたリング状の集光レンズ光学系にレーザー光を導き前記集光レンズ光学系によって前記レーザ光を集光させると共に、前記集光レンズ光学系の中央部の孔に溶接ワイヤを送給することによりこの溶接ワイヤを溶融することを特徴とするレーザー加工ヘッド。

IPC (3件)：

B23K 26/06 ,  B23K 26/00 310 ,  B23K 26/00

FI (4件)：

B23K 26/06 A ,  B23K 26/06 Z ,  B23K 26/00 310 A ,  B23K 26/00 310 B