特許
J-GLOBAL ID:200903038038926716

絶縁膜被着基板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 志賀 正武 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-209586
公開番号(公開出願番号):特開平5-088157
出願日: 1991年08月21日
公開日(公表日): 1993年04月09日
要約:
【要約】【構成】 絶縁膜3が、基板2主面の中心領域では基板2表面の傷を修復するのに十分な膜厚で、周辺領域の少なくとも一部に生じる隆起部4ではクラックや剥れが生じない膜厚で形成されている。【効果】 電極を形成しても電極断線を生じることがなく、またクラックや剥れが生じないので、安価でかつ信頼性の高い表示素子に好適な絶縁膜被着基板を提供できる。
請求項(抜粋):
基板の主面上の周辺領域の少なくとも一部に隆起部を有する絶縁膜を形成してなる絶縁膜被着基板において、前記絶縁膜が前記主面上の傷の修復性と前記隆起部の耐クラック性とにより決定される厚さにて形成されることを特徴とする絶縁膜被着基板。

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