特許

J-GLOBAL ID：200903038039955680

SMCプレス成形加飾法

発明者： 森木 啓之
出願人/特許権者： 株式会社イナックス
代理人 (1件)： 清水 義久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-137245
公開番号（公開出願番号）：特開平8-300381
出願日： 1995年05月10日
公開日（公表日）： 1996年11月19日
要約：

【要約】【目的】 安価でカビの発生することのない製品が得られるSMC成形加飾法の提供を目的とする。【構成】 離型性能の良い耐熱フィルムに模様を印刷してなる転写紙1を金型K上に載置し、転写紙1上に積層したSMC成形材料5a,5b,5cとともに転写紙1を加熱加圧する工程と、SMC成形材料の硬化後、成形物を金型より脱型し耐熱フィルムをはがす工程と、成形物の表面に透明の熱硬化性樹脂層を硬化形成させる工程で構成する。

請求項（抜粋）：

離型性能の良い耐熱フィルムに模様を印刷してなる転写紙を金型上に載置し、前記転写紙上に積層したSMC成形材料とともに該転写紙を加熱加圧する工程と、前記SMC成形材料の硬化後、成形物を前記金型より脱型するとともに、前記耐熱フィルムをはがす工程と、前記成形物の表面に、該成形物の余熱を利用して透明の熱硬化性樹脂層を硬化形成させる工程で構成したことを特徴とするSMCプレス成形加飾法。

IPC (6件)：

B29C 43/20 ,  B29C 43/18 ,  B44C 1/17 ,  B29K 75:00 ,  B29K105:08 ,  B29L 9:00

FI (3件)：

B29C 43/20 ,  B29C 43/18 ,  B44C 1/17 E