特許
J-GLOBAL ID：200903038041979308
配線基板とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
池内 寛幸 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-166357
公開番号（公開出願番号）：特開2001-345528
出願日： 2000年06月02日
公開日（公表日）： 2001年12月14日
要約：
【要約】【課題】 穴底が閉塞したビアホールへの導電性ペースト充填に際して、導電性ペーストの充填性を改善し、接続抵抗値にばらつきの少ない安定したビア接続を実現したプリント配線基板とその製造方法を提供する。【解決手段】 ビアホール304へ充填された導電性ペースト306内の導電性粒子密度は、電気絶縁性基材302の厚み方向に一方の穴底側が高密度になるように勾配をもつ。製造方法は、少なくとも片側に配線材料301が形成された電気絶縁性基材に対して、穴底に配線材料が露出するようにビアホールを形成する工程、ビアホールに導電性ペーストを充填する工程、電気絶縁性基材と導電性ペーストを加熱加圧する工程、及び導電性ペーストと電気的に接続された配線を形成する工程を含む。ペースト充填工程では、導電性ペースト内の樹脂成分と導電性粒子を分離しながら充填する。
請求項（抜粋）：
電気絶縁性基材と、前記電気絶縁性基材の両面に形成された配線と、前記電気絶縁性基材に形成されたビアホールと、前記配線を前記電気絶縁性基材の両面間で電気的に接続するように前記ビアホールに充填された導電性ペーストとを備えた配線基板において、前記導電性ペースト内の導電性粒子密度が、前記絶縁性基材の厚み方向に前記ビアホールの一方の穴底側が高密度になるように勾配をもつことを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/11 N
, H05K 3/40 K
5E317AA21
, 5E317AA24
, 5E317BB11
, 5E317CC22
, 5E317CC25
, 5E317CD27
, 5E317CD32
, 5E317GG17
