特許
J-GLOBAL ID:200903038042843345
集積化表面素子間結線を備えた半導体チップおよび電子モジュールとその製作方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
合田 潔 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-268173
公開番号(公開出願番号):特開平8-204117
出願日: 1995年10月17日
公開日(公表日): 1996年08月09日
要約:
【要約】【課題】 素子間結線とコンポーネントによって強化された1つまたは複数の表面を有する電子モジュールとその製作方法を提供する。【解決の手段】 その側面と一体の抵抗およびキャパシタなどを有する電子モジュールを開示する。さらに、側面間または側面/端面間などを電気的に接続する素子間結線を備えた電子モジュールについて説明する。さらに、シリコン正面チップを有する電子モジュールに関する説明も記載する。作成方法、その結果得られる電子モジュール、および関連のウェハ処理の詳細も示す。
請求項(抜粋):
複数のスタック化集積回路(「IC」)チップを含み、側面を有する電子モジュールと、前記電子モジュールの前記側面に一体に形成された電子コンポーネントとを含むことを特徴とする、コンポーネント強化型電子モジュール。
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