特許

J-GLOBAL ID：200903038042843345

集積化表面素子間結線を備えた半導体チップおよび電子モジュールとその製作方法

発明者： ジョン・エドワード・クローニン ,  スチーブン・エリンウッド・ルース ,  スチーブン・ハワード・ヴォルドマン
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 合田 潔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-268173
公開番号（公開出願番号）：特開平8-204117
出願日： 1995年10月17日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：

【要約】【課題】 素子間結線とコンポーネントによって強化された1つまたは複数の表面を有する電子モジュールとその製作方法を提供する。【解決の手段】 その側面と一体の抵抗およびキャパシタなどを有する電子モジュールを開示する。さらに、側面間または側面/端面間などを電気的に接続する素子間結線を備えた電子モジュールについて説明する。さらに、シリコン正面チップを有する電子モジュールに関する説明も記載する。作成方法、その結果得られる電子モジュール、および関連のウェハ処理の詳細も示す。

請求項（抜粋）：

複数のスタック化集積回路(「IC」)チップを含み、側面を有する電子モジュールと、前記電子モジュールの前記側面に一体に形成された電子コンポーネントとを含むことを特徴とする、コンポーネント強化型電子モジュール。