特許

J-GLOBAL ID：200903038048289528

バンプ付きフレキシブルプリント配線板およびその製造方法

発明者： 山岡 誠一 ,  児嶋 啓之 ,  上宮 崇文
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 上代 哲司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-001619
公開番号（公開出願番号）：特開2000-200962
出願日： 1999年01月07日
公開日（公表日）： 2000年07月18日
要約：

【要約】【課題】 狭ピッチ回路のフレキシブルプリント配線板であっても、回路を端子等にハンダ付けした後に、振動等で、バンプによる接合部分がちぎれて、はずれるといったトラブルを生じないようにすることを目的とする。【解決手段】 バンプのための絶縁層の開口孔の形状が、断面形状に段差を有し、絶縁層表面の開口径より、回路導体との界面の開口径の方が大きい形状とすることにより、バンプ接合力の強いバンプを備えたバンプ付きフレキシブルプリント配線板とする。

請求項（抜粋）：

ピッチ0.5mm以下の狭ピッチ回路のフレキシブルプリント配線板であって、バンプ接合力が50g以上のバンプを備えたことを特徴とするバンプ付きフレキシブルプリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/34 501 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/14

FI (3件)：

H05K 3/34 501 A ,  H05K 1/02 B ,  H05K 1/14 C

Fターム (9件)：

5E319AC03 ,  5E319AC15 ,  5E319BB04 ,  5E338AA12 ,  5E338BB61 ,  5E338EE51 ,  5E344BB05 ,  5E344CC24 ,  5E344DD02