特許

J-GLOBAL ID：200903038064545950

光学素子の成形装置及び成形方法並びに光学素子

発明者： 村田 淳 ,  春原 正明 ,  中村 正二 ,  吉村 宗洋 ,  杉野 明彦
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-274015
公開番号（公開出願番号）：特開平6-122525
出願日： 1992年10月13日
公開日（公表日）： 1994年05月06日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、光学素子の成形方法及び光学素子に係わり、特に形状精度及び面精度に優れ、安価で大量生産に適した光学素子の成形装置ならびに光学素子の成形方法および光学素子を提供する。【構成】 第一の型11と第二の型12とからなる成形型の間に光学素子素材1を挿入し、加熱軟化させて加圧成形することにより光学素子を得る方法に於て、成形途中の光学素子素材の変位量かあるいは素材の温度または成形型の温度を計測装置2cで計測し、その計測値に応じて成形条件を変える。

請求項（抜粋）：

第一の型と第二の型とからなる成形型の間に光学素子素材を挿入し、加熱軟化させて加圧成形することにより光学素子を得る成形装置に於て、成形途中の光学素子素材の変位量かあるいは素材の温度または成形型の温度を計測するための計測装置と、計測後の成形工程における成形条件を選択し成形機制御装置に変更するべき成形条件を伝えるための演算装置と、演算装置で選択した変更するべき成形条件を成形機に伝えるための成形機制御装置を具備したことを特徴とする光学素子の成形装置。