半導体チップと一体化した半導体パッケ-ジ及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-254216
公開番号（公開出願番号）：特開平9-129772
出願日： 1995年09月29日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：

【要約】【課題】アセンブリ工程が不要なチップスケ-ルパッケ-ジを提供する。【解決手段】半導体基板11の表面を覆うパッシベ-ション膜13の表面は、平坦になっている。パッシベ-ション膜13上には、配線15が形成される。配線15上には、パッケ-ジとしての機能を有するパッシベ-ション膜16が形成される。パッシベ-ション膜16は、底部が配線15に達するアレイ状の複数のスル-ホ-ル17を有している。スル-ホ-ル17内及び上には、アレイ状の複数の外部接続用端子(電極)19が形成されている。パッシベ-ション膜16の角は、丸みを帯びている。

請求項（抜粋）：

半導体基板と、前記半導体基板上に形成される複数のパッドと、前記半導体基板上の全面を覆い、各々のパッド上に開口を有し、表面が平坦な第1パッシベ-ション膜とから構成される半導体チップと、前記第1パッシベ-ション膜の表面上に形成され、前記複数のパッドに接続される複数の配線と、前記第1パッシベ-ション膜上の全面を覆い、前記複数の配線上にアレイ状の複数のスル-ホ-ルを有し、表面が平坦な第2パッシベ-ションと、前記複数のスル-ホ-ル内及び上に形成されるアレイ状の複数の外部接続用端子とを具備することを特徴とする半導体パッケ-ジ。

FI (2件)：

H01L 23/12 K , H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (7件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-019855 出願人：株式会社東芝
特開平1-196856
半導体集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-328123 出願人：株式会社日立製作所

全件表示

前のページに戻る