特許

J-GLOBAL ID：200903038071909541

エポキシ樹脂組成物およびこのエポキシ樹脂組成物を用いた絶縁基板

発明者： 吉村 毅 ,  前川 哲也
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 安藤 淳二 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-080274
公開番号（公開出願番号）：特開2000-273276
出願日： 1999年03月24日
公開日（公表日）： 2000年10月03日
要約：

【要約】【課題】 ガラス転移温度および線膨張率の物性を維持しながら、低温、かつ、短時間で硬化を完結させて生産効率を向上させることができるエポキシ樹脂組成物およびこのエポキシ樹脂組成物を用いた絶縁基板を提供することにある。【解決手段】 ポリフェニレンエーテルとノボラックフェノールとを加熱溶融させて、末端がノボラックフェノール変性してなる変性ポリフェニレンエーテルとブロム化ビスフェノールA型エポキシ樹脂と硬化剤、および、硬化促進剤を必須成分として含有する。

請求項（抜粋）：

ポリフェニレンエーテルとノボラックフェノールとを加熱溶融させて、末端がノボラックフェノール変性してなる変性ポリフェニレンエーテルとブロム化ビスフェノールA型エポキシ樹脂と硬化剤、および、硬化促進剤を必須成分として含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08L 71/00

FI (3件)：

C08L 63/00 A ,  C08G 59/62 ,  C08L 71/00 Z

Fターム (39件)：

4J002CC041 ,  4J002CC042 ,  4J002CD122 ,  4J002CD123 ,  4J002CH071 ,  4J002EF038 ,  4J002EF058 ,  4J002EG048 ,  4J002EK016 ,  4J002EK026 ,  4J002EK036 ,  4J002EK046 ,  4J002EL137 ,  4J002EN028 ,  4J002EN108 ,  4J002ET006 ,  4J002EU118 ,  4J002FD010 ,  4J002FD147 ,  4J002FD158 ,  4J002FD206 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ00 ,  4J036AC01 ,  4J036AD09 ,  4J036AF06 ,  4J036AJ01 ,  4J036AJ14 ,  4J036DA06 ,  4J036DB21 ,  4J036DC02 ,  4J036DC05 ,  4J036DC41 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036FB12 ,  4J036GA11 ,  4J036JA08 ,  4J036KA05