特許

J-GLOBAL ID：200903038080430402

半導体レーザ装置

発明者： 蒔田 昭彦 ,  市原 順一
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-276305
公開番号（公開出願番号）：特開平6-132613
出願日： 1992年10月14日
公開日（公表日）： 1994年05月13日
要約：

【要約】【目的】 本発明は半導体レーザ装置に関し、半導体レーザ素子の位置精度の向上及び装置の小型化を目的とする。【構成】 装置本体22は、直方体形状を有し、底面側に凹部25を有し、凹部25内に位置決め基準面25-2a を有する。サブキャリア21の上面21aに半導体レーザ素子2が搭載してある。このサブキャリア21は、凹部25内に収容され、半導体レーザ素子2が搭載された面と同じ面である上面21aを基準面25-2a に突き当てられて位置決めされた状態で、接着剤38により装置本体22と固定されて構成する。

請求項（抜粋）：

半導体レーザ素子(2)が装置本体(22)に取り付けられた構造を有し、該装置本体の一部に機器へ取り付けるときの取付け基準面(23)を有する半導体レーザ装置において、該装置本体を、上記取付け基準面(23)に対して所定寸法(J)の位置に位置決め基準面(25-2a )を有する構成とし、一の平面(21a)を有するサブキャリア(21)を有し、上記半導体レーザ素子(2)が上記サブキャリア(21)の上記一の平面(21a)に搭載され、且つ上記サブキャリア(21)が、上記一の平面(21a)を上記位置決め基準面(25-2a )に突き当てた状態で上記装置本体(22)に固定された構成としたことを特徴とする半導体レーザ装置。

IPC (2件)：

H01S 3/18 ,  H01L 23/02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-058005
  
• 特開平2-151094
  
• 特開昭62-057277