特許

J-GLOBAL ID：200903038081109985

レーザ照射による穿孔方法および穿孔装置

発明者： 大西 正史 ,  木村 実
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 宮井 暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-130275
公開番号（公開出願番号）：特開平11-320171
出願日： 1998年05月13日
公開日（公表日）： 1999年11月24日
要約：

【要約】【課題】 溶融したドロスを効率的に除去して深い有底穴を開けることができるレーザ照射による穿孔方法および穿孔装置を得る。【解決手段】 被加工物8にレーザビーム3を照射して溶融しながら、当該溶融部にジェットガスを吹き付けて溶融ドロスを除去する方法であって、複数のガスノズル5,6によって溶融部の深さ方向の異なる位置にそれぞれジェットガスを吹き付けることを特徴とするものである。

請求項（抜粋）：

被加工物にレーザビームを照射して溶融しながら、当該溶融部にジェットガスを吹き付けて溶融ドロスを除去するレーザ照射による穿孔方法であって、複数のガスノズルによって溶融部の深さ方向の異なる位置にそれぞれジェットガスを吹き付けることを特徴とするレーザ照射による穿孔方法。

IPC (3件)：

B23K 26/14 ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/06

FI (4件)：

B23K 26/14 A ,  B23K 26/14 Z ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/06 A