特許

J-GLOBAL ID：200903038085944854

ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材

発明者： 田中 将元 ,  遠藤 道雄 ,  橋野 英児 ,  巽 宏平 ,  中森 孝 ,  藤島 正美
出願人/特許権者： 新日本製鐵株式会社 ,  株式会社日鉄マイクロメタル
代理人 (1件)： 岸田 正行 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-328493
公開番号（公開出願番号）：特開2001-138088
出願日： 1999年11月18日
公開日（公表日）： 2001年05月22日
要約：

【要約】【課題】 無鉛ハンダ合金であって、適正な融点を有し、良好な耐熱疲労特性を有し、更にハンダリフロー後の表面性状が優れていて光学的なバンプ形成評価を行なうことができ、電子部材のハンダバンプ用として使用することのできるハンダ合金、該組成のハンダボール、該組成のハンダバンプを有する電子部材を提供する。【解決手段】 Ag:2.0〜3.0質量%、Cu:0.3〜1.5質量%を含み、残部Sn及び不可避不純物からなり、リフロー後の表面性状が滑らかであることを特徴とする無鉛ハンダ合金、電子部材のハンダバンプ用無鉛ハンダ合金、電子部材用無鉛ハンダボール。ハンダバンプ、接合ハンダ電極の一部又は全部は上記組成の無鉛ハンダ合金により形成してなることを特徴とする電子部材。

請求項（抜粋）：

Ag:2.0〜3.0質量%、Cu:0.3〜1.5質量%を含み、残部Sn及び不可避不純物からなり、リフロー後の表面性状が滑らかであることを特徴とする無鉛ハンダ合金。

IPC (5件)：

B23K 35/26 310 ,  B23K 1/00 330 ,  H01L 21/60 ,  H05K 3/34 512 ,  H01L 23/12

FI (5件)：

B23K 35/26 310 A ,  B23K 1/00 330 E ,  H05K 3/34 512 C ,  H01L 21/92 603 B ,  H01L 23/12 L

Fターム (3件)：

5E319BB01 ,  5E319BB04 ,  5E319CC33