特許

J-GLOBAL ID：200903038088136350

電子素子の固定構造

発明者： 勝亦 孝明 ,  明石 一弥 ,  竹村 安男 ,  ▲崎▼山 興治
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (1件)： 渡辺 丈夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-179202
公開番号（公開出願番号）：特開2002-374080
出願日： 2001年06月13日
公開日（公表日）： 2002年12月26日
要約：

【要約】【課題】 電子素子と放熱部材との接触面の密着性を向上することのできる電子素子の固定構造を提供する。【解決手段】 電子素子5が接触する放熱部材1にねじ込まれるねじ部材10と、ねじ部材10の軸部11に取り付けられ、かつ、ねじ部材10の頭部12と電子素子5との間に介在される環状の座金14とを有する電子素子の固定構造において、座金14の外径R1が、軸部11の外周に形成される雄ねじ部13の外径R2の3倍以上に設定されている。

請求項（抜粋）：

電子素子が接触する放熱部材にねじ込まれるねじ部材と、このねじ部材の軸部に取り付けられ、かつ、このねじ部材の頭部と前記電子素子との間に介在される環状の座金とを有する電子素子の固定構造において、前記座金の外径が、前記軸部の外周に形成される雄ねじ部の外径の3倍以上に設定されていることを特徴とする電子素子の固定構造。

IPC (2件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/40

FI (2件)：

H05K 7/20 E ,  H01L 23/40 Z

Fターム (7件)：

5E322AB01 ,  5E322AB10 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB21 ,  5F036BC03 ,  5F036BF01