特許
J-GLOBAL ID：200903038097757286
化学機械研磨用スラリーの再生装置及び再生方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 詔男 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-244124
公開番号（公開出願番号）：特開2000-071172
出願日： 1998年08月28日
公開日（公表日）： 2000年03月07日
要約：
【要約】【課題】 再生されたスラリーを用い、且つスラリーの濃度及び化学成分を常に最適にして研磨装置に供給し、ランニングコストの低減と研磨の高精度化を図る。【解決手段】 研磨テーブル1で回収されたスラリーはスラリー液溜め部2に溜められた後、ポンプ3により開放バルブ5より回収タンク7に誘導される。一方、バルブ9、11から純水と新液スラリーが回収タンク7に供給され、これらの液体が均一に撹拌されて再生スラリーが調合される。新液スラリーは回収スラリーよりも高濃度のものが供給される。スラリーの調合中は、成分分析センサ13によって回収タンク7内の再生スラリーの濃度測定が行われ、濃度が研磨に使用される規定値を満たすとバルブ9、11が閉じられ、純水及び新液スラリーの供給を止め再生スラリーの調合を終了する。再生スラリーはポンプ17により研磨テーブル1に供給される。これらの動作は回収タンク7、8を用いてバッチ処理で行われる。
請求項（抜粋）：
化学機械研磨装置に使用されるスラリーを再生するためのCMP用スラリーの再生装置であって、研磨による使用済みのスラリーを回収するスラリー回収手段と、回収された回収スラリーを回収タンクに誘導する回収スラリー誘導手段と、新液スラリーを前記回収スラリー中に供給する新液スラリー供給手段と、前記新液スラリーと前記回収スラリーとを撹拌して均一濃度の再生スラリーを生成する再生スラリー生成手段と、前記再生スラリー生成手段で生成された再生スラリーを前記化学機械研磨装置に誘導する再生スラリー誘導手段と、を備えたCMP用スラリーの再生装置において、前記再生スラリー生成手段で撹拌して生成された再生スラリーの濃度を測定する測定手段を設け、前記新液スラリー供給手段は、前記回収スラリーの濃度より高濃度の新液スラリーを供給するとともに、前記測定手段により測定された再生スラリーの濃度が、前記化学機械研磨装置に供給されるスラリー濃度の規定値を上回った場合に新液スラリーの供給を停止することを特徴とするCMP用スラリーの再生装置。
Fターム (3件)：
3C047FF08
, 3C047GG13
, 3C047GG15
