パッケージ構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：平田忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-199526
公開番号（公開出願番号）：特開2001-027546
出願日： 1999年07月13日
公開日（公表日）： 2001年01月30日
要約：

【要約】【課題】被実装物との間の位置精度を高めることのできるパッケージ構造を提供する。【解決手段】樹脂モールドしたパッケージ1の表面に被実装物に取り付けるための凹部2を形成する。

請求項（抜粋）：

半導体チップを樹脂モールドしたパッケージ構造において、樹脂モールドしたパッケージの表面に前記パッケージを被実装物に取り付けるための凹部あるいは凸部を形成したことを特徴とするパッケージ構造。

Fターム (6件)：

2F077AA47 , 2F077PP12 , 2F077PP14 , 2F077VV23 , 2F077VV33 , 2F077VV35

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