温度ヒューズ

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：工藤一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-233596
公開番号（公開出願番号）：特開平11-073869
出願日： 1997年08月29日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：

【要約】【課題】長時間にわたって電子機器が使用されると、電子機器に取り付けられた温度ヒューズの低融点合金に塗布したフラックスが劣化してフラックス作用が低下し、所定の作動温度で溶断しなくなってしまう。【解決手段】本発明は、松脂50〜80重量%、チキソ剤5〜20重量%、活性剤0.5〜4重量%、合成ゴム5〜20重量%からなるフラックスを低融点合金の表面に被覆してある温度ヒューズを提供する。

請求項（抜粋）：