特許

J-GLOBAL ID：200903038101092863

半導体発熱素子の放熱器

発明者： 山辺 俊幸 ,  斉藤 義広
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 鷲田 公一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-017486
公開番号（公開出願番号）：特開平10-200022
出願日： 1997年01月14日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：

【要約】【課題】 小型軽量で、適正な放熱効果を有し、かつ、価格の低い半導体発熱素子の放熱器を提供すること。【解決手段】 半導体発熱素子取付け板と、放熱部と、を個別に形成し、後にこれらを合着させて形成した構成を採る。また、放熱部を、半導体発熱素子取付け板と面接触する複数の薄板材にて構成した。また、半導体発熱素子取付け板と放熱部との合着を、カシメ、接着、熔着、超音波接合のいずれか又はこれらの組合わせにより行う構成を採る。また、放熱部を構成する薄板材に、切り起こし部、突起部、押し出し部のいずれか又はこれらの組合わせを設けた構成を採る。また、半導体発熱素子の取付け位置に近い薄板材の放熱面をより広くし、又は、半導体発熱素子の取付け位置に近い薄板材の枚数をより多くした構成を採る。また、放熱部を構成する薄板材の一部に、放熱器取付け端子を設けた構成を採る。

請求項（抜粋）：

半導体発熱素子取付け板と、放熱部と、を個別に形成し、後にこれらを合着させて形成したことを特徴とする半導体発熱素子の放熱器。

IPC (2件)：

H01L 23/40 ,  H05K 7/20

FI (3件)：

H01L 23/40 A ,  H05K 7/20 D ,  H05K 7/20 E