特許
J-GLOBAL ID：200903038103543455
基板研磨装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-182001
公開番号（公開出願番号）：特開平9-260317
出願日： 1996年07月11日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：
【要約】【課題】 インプロセスでの高精度な膜厚測定を実現することで、研磨の終点をより的確に検出可能とした基板研磨装置を提供する。【解決手段】 研磨加工中における基板24の被加工面に対向可能に配設されたもので、その被加工面から研磨剤を含む測定阻害物を除去する洗浄ユニットとして、タービンノズル41を含むタービンエアー供給系および純水の噴出ノズル46を含む純水供給系を有するとともに、基板24上での膜厚を測定するための光路を、オプティカルフラット33から軸孔45に至るヘッド軸上に形成してなる膜厚測定用ヘッド27と、この膜厚測定用ヘッド27の光路を通して基板24上での膜厚を光学的に測定する膜厚測定器28とを備える。
請求項（抜粋）：
基板保持台にて保持した基板に研磨プレート上のパッド面を押し付けつつ、研磨剤の研磨作用によって前記基板を研磨する基板研磨装置において、研磨加工中における前記基板の被加工面に対向可能に配設されたもので、前記被加工面から前記研磨剤を含む測定阻害物を除去する洗浄ユニットを有するとともに、前記基板上での膜厚を測定するための光路を形成してなる膜厚測定用ヘッドと、前記膜厚測定用ヘッドの光路を通して前記基板上での膜厚を光学的に測定する膜厚測定手段とを備えたことを特徴とする基板研磨装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 321
, G01B 11/06
H01L 21/304 321 E
, G01B 11/06 Z
