特許
J-GLOBAL ID：200903038103639754
TAB用テープキヤリア
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
渡辺 望稔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-212581
公開番号（公開出願番号）：特開平5-055298
出願日： 1991年08月26日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：
【要約】【目的】 Cu-Sn金属間化合物の形成を抑止してインナーリードの破断を防止したTAB用テープキャリアを提供する。【構成】 半導体素子取付用デバイスホールを有し、その表面に貼り付けられたデバイスホール開口部に向って伸びる銅箔パターンリードを有し、前記半導体素子の電極と銅箔パターンリードのインナーリードとを前記インナーリードの先端部で接合した後、樹脂封止して実装する際に用いられるTAB用テープキャリアにおいて、前記銅箔パターンリードの少なくともインナーリードを除く部分の表面にZnまたはZn合金めっきを介してSnまたはSn合金めっきを有することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
半導体素子取付用デバイスホールを有し、その表面に貼り付けられたデバイスホール開口部に向って伸びる銅箔パターンリードを有し、前記半導体素子の電極と銅箔パターンリードのインナーリードとを前記インナーリードの先端部で接合した後、樹脂封止して実装する際に用いられるTAB用テープキャリアにおいて、前記銅箔パターンリードの少なくともインナーリードを除く部分の表面にZnまたはZn合金めっきを介してSnまたはSn合金めっきを有することを特徴とするTAB用テープキャリア。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/56
