特許

J-GLOBAL ID：200903038113343764

砥石および切断ブレード

発明者： 宮下 剛
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-273728
公開番号（公開出願番号）：特開2000-094336
出願日： 1998年09月28日
公開日（公表日）： 2000年04月04日
要約：

【要約】【課題】 ガラスとシリコンの積層基板に対して良好な切断結果が得られる砥石および切断ブレードを提案すること。【解決手段】 切断ブレード1は、円板状の台金2と、台金2の外周面に沿って形成された砥石層3とから構成されている。砥石層3は、ダイヤモンド砥粒とCBN砥粒を混合した砥石成分を有している。ダイヤモンド砥粒とCBN砥粒とは、7:3の重量比率で混合されている。また、結合剤には、メタルレジンボンドが用いられている。この切断ブレード1によれば、ガラスとシリコンの積層基板を良好に切断できることができる。

請求項（抜粋）：

ダイヤモンド砥粒と立方晶窒化ホウ素砥粒とを含むことを特徴とする砥石。

IPC (5件)：

B24D 3/00 330 ,  B24D 3/00 320 ,  B24D 3/02 ,  B24D 5/12 ,  B41J 2/16

FI (5件)：

B24D 3/00 330 G ,  B24D 3/00 320 B ,  B24D 3/02 A ,  B24D 5/12 Z ,  B41J 3/04 103 H

Fターム (15件)：

2C057AF93 ,  2C057AG93 ,  2C057AP02 ,  2C057AP13 ,  2C057AP22 ,  2C057AQ01 ,  2C057AQ02 ,  3C063AA02 ,  3C063AB03 ,  3C063BB02 ,  3C063BB19 ,  3C063BC01 ,  3C063EE15 ,  3C063EE31 ,  3C063FF23