特許

J-GLOBAL ID：200903038119713911

導電要素を基板に直接転写する方法

発明者： アーサー・ブロス ,  ジュリアン・センパ ,  ロバート・ルッソウ ,  ジェイムズ・マクドナルド ,  ドナルド・マイヤーズ ,  ジョセフ・ペルッフォ ,  トーマス・ウォルシュ ,  トーマス・ウォルシュ・サード
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 合田 潔 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-310825
公開番号（公開出願番号）：特開平6-232285
出願日： 1993年12月10日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：

【要約】【目的】 打抜き操作中にコンピュータ構成要素などの多層基板中に1つまたは複数の導体を形成する方法を提供すること。【構成】 導電シートを、変形可能な誘電材料のシートと直接接触させて置く。打抜き具を使用して、シートから導電スラグを形成し、同時にスラグを誘電材料中に転写する。転写操作中に、誘電材料の一部を変位させて、スラグと誘電材料の間で機械的干渉を起こさせる。

請求項（抜粋）：

変形可能な誘電材料のシート、成形物、鋳造物、または複合構造と、前記誘電材料と直接接触している導電性、半導体、または抵抗性の材料のシートとを含む、多層構造を提供するステップと、前記多層構造を打ち抜き、または押し抜いて、導電材料シートから材料スラグを形成し誘電材料中に転写するステップとを含む、導電要素を形成し変形可能な誘電材料中に転写する方法。

IPC (6件)：

H01L 23/12 ,  H05K 1/16 ,  H05K 3/04 ,  H05K 3/20 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H01L 23/12 B ,  H01L 23/12 Q ,  H01L 23/12 N

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭61-278193