特許

J-GLOBAL ID：200903038119727327

導電部材の接続方法

発明者： 荒川 正博 ,  石井 武男 ,  長井 昌治
出願人/特許権者： 株式会社ユアサコーポレーション
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-048341
公開番号（公開出願番号）：特開2000-251960
出願日： 1999年02月25日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
要約：

【要約】【目的】 溶接時の熱により導電部材に接するまたは近接する樹脂部材を溶かすことがなく、接続部に広いスペースを必要としない導電部材の接続方法を提供する。また、接続部が大きくならず、接合強度も優れる導電部材の接続方法を提供する。【構成】 本発明は、平板状の導電部材同士を接合する方法であって、片方の導電部材1の上面に他方の導電部材1’の下面を重ね合わせ、この重ね合わせた両方の導電部材に貫通する穴6,6’を形成し、または予め形成しておき、この穴6,6’に、外側面に凹凸を有するピン2を熱しながら挿入し、溶融金属3でこのピン2と導電部材1,1’とを導電接続することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

平板状の導電部材同士を接合する導電部材の接続方法において、片方の導電部材の上面に他方の導電部材の下面を重ね合わせ、該重ね合わせた両方の導電部材に貫通する穴を形成し、または予め形成しておき、該穴に、外側面に凹凸を有するピンを熱しながら挿入して溶融金属で該ピンと前記導電部材とを導電接続することを特徴とする導電部材の接続方法

IPC (2件)：

H01R 4/02 ,  B23K 1/00 330

FI (2件)：

H01R 4/02 Z ,  B23K 1/00 330 D

Fターム (16件)：

5E085BB14 ,  5E085CC03 ,  5E085DD01 ,  5E085EE01 ,  5E085EE33 ,  5E085FF05 ,  5E085FF14 ,  5E085FF18 ,  5E085FF19 ,  5E085GG27 ,  5E085GG32 ,  5E085HH01 ,  5E085HH22 ,  5E085JJ06 ,  5E085JJ36 ,  5E085JJ38