特許

J-GLOBAL ID：200903038120550287

スイッチング素子及びその作製方法

発明者： 本庄 禎治
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 大澤 斌 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-031846
公開番号（公開出願番号）：特開2002-237245
出願日： 2001年02月08日
公開日（公表日）： 2002年08月23日
要約：

【要約】【課題】 ブリッジ電極部の変形が無く、スイッチング性能の良好なスイッチング素子を提供する。【解決手段】 本スイッチング素子30は、ガラス基板等からなる絶縁性基板12と、絶縁性基板12上に形成されたCr薄膜等の基板側電極14と、基板側電極14に交差してブリッジ状に跨ぐブリッジ電極部32とを備えている。基板側電極14とブリッジ電極部16との間は空隙部18となっており、電気的に絶縁されている。ブリッジ電極部32は、基板側電極をブリッジ状に跨いで基板上に立脚する電極支持部材として形成された、SiNX 膜等の誘電体膜からなるブリッジ部材20と、応力補償膜として設けられたポリイミド膜34を介して、ブリッジ部材20の基板側電極14に対向する基板側電極対向部20a上にITO膜等によって形成されたブリッジ側電極22とから構成されている。

請求項（抜粋）：

絶縁性基板上に形成されている基板側電極と、基板上に立脚し、基板側電極に交差してブリッジ状に跨ぐブリッジ電極部とを備え、ブリッジ電極部が、基板側電極をブリッジ状に跨いで基板上に立脚する電極支持部材として設けられた、誘電体膜製のブリッジ部材と、基板側電極に対向して相互に平行にブリッジ部材上に形成されたブリッジ側電極とから構成されるスイッチング素子において、ブリッジ部材とブリッジ側電極との間に、ブリッジ部材に生じる応力を相殺する応力を生じさせる応力補償膜が介在し、ブリッジ部材と応力補償膜とブリッジ側電極とが積層膜として構成されていることを特徴とするスイッチング素子。

IPC (5件)：

H01H 59/00 ,  B81B 3/00 ,  B81C 1/00 ,  H01H 11/00 ,  H01H 49/00

FI (5件)：

H01H 59/00 ,  B81B 3/00 ,  B81C 1/00 ,  H01H 11/00 V ,  H01H 49/00 L

Fターム (5件)：

5G023AA01 ,  5G023AA11 ,  5G023CA24 ,  5G023CA29 ,  5G023CA30