特許

J-GLOBAL ID：200903038121469130

半導体装置冷却用放熱フィン用樹脂組成物

発明者： 瀧川 幸雄 ,  中田 義弘 ,  八木 繁明 ,  亀原 伸男 ,  薗 陸郎
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 青木 朗 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-281528
公開番号（公開出願番号）：特開平6-132433
出願日： 1992年10月20日
公開日（公表日）： 1994年05月13日
要約：

【要約】【目的】 半導体装置冷却用放熱フィンに用いるための樹脂組成物に関し、熱伝導性、成形性、耐熱性に優れた樹脂組成物を提供する。【構成】 本発明の樹脂組成物は、主剤としてエポキシ樹脂又は付加型ポリイミド樹脂を含み、これらの樹脂と硬化反応可能な硬化剤と、熱伝導性の向上に有効な無機充填材とを含む。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂と、エポキシ基と反応可能な官能基を有する硬化剤と、熱伝導性の向上に有効な充填材とを含有してなる、半導体装置冷却用放熱フィン用樹脂組成物。

IPC (5件)：

H01L 23/373 ,  C08K 3/10 KCA ,  C08K 3/34 KAH ,  C08L 63/00 NKT ,  C08G 73/12 NTH