特許

J-GLOBAL ID：200903038122315986

半導体デバイス挿抜機

発明者： 沼田 徹
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 若林 忠 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-240801
公開番号（公開出願番号）：特開平11-083943
出願日： 1997年09月05日
公開日（公表日）： 1999年03月26日
要約：

【要約】【課題】 複数個の被検査デバイスを同時に挿入および抜去可能な構成としつつも、検査用ボードの種類の変更に伴う交換作業を低減する。【解決手段】 検査用ボード40に実装されたソケット41のコンタクトピンを開閉するための開閉ユニット20は、複数の押し下げ機構25を有する。押し下げ機構25は、固定板21に設けられた水平ガイド22により水平方向に摺動自在に案内されるスライド板26と、ソケット41の枠部材41aを押し下げることでコンタクトピンを開く押圧部29と、押圧部29を駆動するシリンダ27とを有する。固定板21には、スライド板26の両側方を挟む凹部がソケット41の配置位置に応じて形成された規制板23が着脱自在に設けられ、これにより押し下げ機構25の位置が規制される。

請求項（抜粋）：

検査用ボードに配列された、本体に対して枠部材を押し下げることによってコンタクトピンが開かれる構造の複数のソケットに半導体デバイスを挿入したり抜去する半導体デバイス挿抜機であって、それぞれ上下に移動することによって前記枠部材を押し下げる押圧部を備え、互いに独立して水平方向に移動自在に設けられた複数の押し下げ機構と、前記検査用ボードのソケットの位置に応じて前記各押し下げ機構の水平方向の位置を規制する規制手段と、前記押圧によって前記枠部材が押し下げられたソケットに半導体デバイスを挿入したり抜去する挿抜手段とを有する半導体デバイス挿抜機。

IPC (3件)：

G01R 31/26 ,  H01L 21/66 ,  H05K 13/04

FI (4件)：

G01R 31/26 Z ,  G01R 31/26 J ,  H01L 21/66 D ,  H05K 13/04 A

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-187677
  
• 特開平1-178877
  
• マニュアル挿抜機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-004978   出願人：三菱電機株式会社, 萩原エンジニアリング株式会社